Empack-messut järjestetään tulevalla viikolla keskiviikkona ja torstaina messukeskuksessa. Messukeskuksessa on samaan aikaan muitakin messuja, kuten Elkom ja Foodtech, mutta ne alkavat jo tiistaina. Jos siis haluaa katsoa myös pakkauskattausta, kannattaa jättää hätäily väliin ja nykiä oven ripaa vastaa viikon puolenvälin paikkeilla.
Esillä on perinteiseen tapaan kompaktissa koossa kattaus suomalaista pakkausosaamista. Uutuutena mainostetaan Packaging Innovation -teemaa, mikä näin pakkauksia suunnittelevan tahon näkökulmasta on aina kiinnostavaa. Messuilla ei yleensä näe kovin paljon täysin uusia innovaatioita, sillä asiat julkaistaan netissä paljon ennen messuja, mutta kyllä fyysisiä esimerkkejä on aina mukava katsella.
Seminaarit ovat tuttujen tapaamisen ohella messujen parasta antia. Ohjelma on jaettu kahdelle lavalle. Packaging Innovations -lavalla esitykset liittyvät pääosin brändirakennukseen, mutta insinööriä kiinnostaa erityisesti Jyri Weisteen esitys ”Pakkauksiin kohdistuvien vaatimusten simulointi” Empack-lavalla puhutaan muun muassa 3D-tulostamisesta, mikä onkin kuuma aihe kaikessa tuotekehityksessä. Laatuasioihin liittyen Esko Nevala kertoo ISTA-testaamisesta ja ennakkotietojen mukaan esityksessä on tulossa testattua tietoa pinonnan varmuuskertoimesta.
Pakkausalan toimijalle Empack on syksyn paras messu. Alihankinnassa oli esillä teollisuuspakkaamiseen liittyvät toimijat, mutta samat talot ovat paikalla myös Empackissa ja lisäksi kuluttajapuoli on vahvemmin edustettuna. Alihankintamessut jäivät itseltä väliin, mutta Empackiin kyllä yritän päästä molempina päivinä.
Pakkaussuunnittelu 