Posts Tagged ‘seminaari’

Empack 2015

4.10.2015

Empack-messut järjestetään tulevalla viikolla keskiviikkona ja torstaina messukeskuksessa. Messukeskuksessa on samaan aikaan muitakin messuja, kuten Elkom ja Foodtech, mutta ne alkavat jo tiistaina. Jos siis haluaa katsoa myös pakkauskattausta, kannattaa jättää hätäily väliin ja nykiä oven ripaa vastaa viikon puolenvälin paikkeilla.

Esillä on perinteiseen tapaan kompaktissa koossa kattaus suomalaista pakkausosaamista. Uutuutena mainostetaan Packaging Innovation -teemaa, mikä näin pakkauksia suunnittelevan tahon näkökulmasta on aina kiinnostavaa. Messuilla ei yleensä näe kovin paljon täysin uusia innovaatioita, sillä asiat julkaistaan netissä paljon ennen messuja, mutta kyllä fyysisiä esimerkkejä on aina mukava katsella.

Seminaarit ovat tuttujen tapaamisen ohella messujen parasta antia. Ohjelma on jaettu kahdelle lavalle. Packaging Innovations -lavalla esitykset liittyvät pääosin brändirakennukseen, mutta insinööriä kiinnostaa erityisesti Jyri Weisteen esitys ”Pakkauksiin kohdistuvien vaatimusten simulointi” Empack-lavalla puhutaan muun muassa 3D-tulostamisesta, mikä onkin kuuma aihe kaikessa tuotekehityksessä. Laatuasioihin liittyen Esko Nevala kertoo ISTA-testaamisesta ja ennakkotietojen mukaan esityksessä on tulossa testattua tietoa pinonnan varmuuskertoimesta.

Pakkausalan toimijalle Empack on syksyn paras messu. Alihankinnassa oli esillä teollisuuspakkaamiseen liittyvät toimijat, mutta samat talot ovat paikalla myös Empackissa ja lisäksi kuluttajapuoli on vahvemmin edustettuna. Alihankintamessut jäivät itseltä väliin, mutta Empackiin kyllä yritän päästä molempina päivinä.

Hyötyjen puute hidastaa älypakkausten yleistymistä

3.2.2013

Älypakkausseminaari keräsi viime viikolla parikymmenpäisen osallistujajoukon Otaniemeen. Älypakkausten kehittäminen on ollut toistaiseksi enimmäkseen perustutkimusta. VTT on panostanut erityisesti painettavan älyn kehittämiseen, seminaarissa VTT:tä edustikin neljä puhujaa. Käytännön sovellutuksissa teknisesti edistyksellisiä ratkaisuja tarjoaa Stora Enso. Heidän älypakkaussovellutuksensa ovat keskittyneet pääasiassa lääkepakkauksiin.

Heikki Seppä teki hyvän yhteenvedon koko tilaisuuden viestistä: Älypakkausten teknologia on nyt riittävän pitkällä. Seuraavaksi pitää kehittää tietojärjestelmät, joiden avulla niitä voidaan hyödyntää. RFID on hyvä esimerkki älykkäästä ominaisuudesta, jonka hyödyntäminen on hankalaa ilman toimivia tietojärjestelmiä. RFID käytännössä yksilöi jokaisen tuotteen, mutta inventaario ja muu tieto pitää tuottaa tietojärjestelmissä.

Markkinoille on tuotu erilaisia antureita, jotka visuaalisesti kertovat elintarvikkeen pilaantumisesta. Nämä ovat hyviä esimerkkejä pakkauksen älystä, joka ei tuo lisäarvoa toimitusketjussa, vaan pikemminkin haittaa. Tavaran tuottajan pitää lisätä pakkaukseen indikaattori, joka tietysti maksaa. Myöhemmin tuote kertoo kaupassa kuluttajalle, onko ruoka aloittanut pilaantumisprosessin. Kuluttajat toimivat siten, että he eivät ota tuotetta, joka kertoo pilaantumisen alkaneen, vaikka tuote olisikin vielä käyttökunnossa. Tämä käyttäytyminen johtaa suureen hävikkiin kaupassa. Näin ollen toimitusketjussa indikaattoreista on enemmän haittaa kuin hyötyä.

Oli miellyttävää havaita, että olemme teollisuuspuolella ottaneet laajasti käyttöön pakkausten aktiiviset ominaisuudet, kun kuluttajapuolella vielä mietitään, mistä hyöty syntyy. Teollisuudessa on usein tilanne sellainen, että tuotteet ovat hyvin kalliita, jolloin senttien tai jopa eurojen lisähinta pakkauksessa ei ole kriittinen. Tämä on mahdollistanut antureiden, RFID:n ja kemiallisten korroosiosuojamenetelmien yleistymisen.

OnVu lämpöindikaattori, joka kertoo, onko tuote altistunut lämmölle. Ne tuotteet, jotka ovat saaneet lämpöä, joutuvat roskiin, eli tieto lisää tuskaa. Lähde: http://www.bizerba-openworld.com

Älypakkausseminaari

20.1.2013

Älypakkauksista kiinnostuneille järjestetään Otaniemessä 31.1.2013 seminaari otsikolla ”Älypakkaustenten uudet ratkaisut ja mahdollisuudet”. Tilaisuuden aihepiiri on koottu älypakkausten valmistuksen ja hyödyntämisen ympärille. Mikäli tulevaisuuden pakkaukset kiinnostavat, kannattaa tapahtumaan osallistua. Minäkin olen siellä.

Tapahtuman järjestää Finn-fiber Oy. Ohjelma löytyy täältä.


%d bloggaajaa tykkää tästä: