Pakkaussuunnittelu

Älypakkauksista kiinnostuneille järjestetään Otaniemessä 31.1.2013 seminaari otsikolla ”Älypakkaustenten uudet ratkaisut ja mahdollisuudet”. Tilaisuuden aihepiiri on koottu älypakkausten valmistuksen ja hyödyntämisen ympärille. Mikäli tulevaisuuden pakkaukset kiinnostavat, kannattaa tapahtumaan osallistua. Minäkin olen siellä.

Tapahtuman järjestää Finn-fiber Oy. Ohjelma löytyy täältä.

Avainsanat: älypakkaus, seminaari

This entry was posted on 20.1.2013 at 6:33 pm and is filed under tapahtumat. You can follow any responses to this entry through the RSS 2.0 feed. You can leave a response, or trackback from your own site.