Posts Tagged ‘pakkaamo’

Roskanpoisto

6.1.2014

Pakkaamon toiminnallisuuteen vaikuttaa nostojen ja taitteluiden lisäksi myös pakkauksista tuleva roska. Lattioilla ja pöydillä lojuvat pahvinpalaset eivät edistä tehokasta työntekoa. Normaalisti roskat poistetaan stanssauksen jälkeen pahveista, mutta aina näin ei tapahdu. Erityisesti ongelmia aiheuttavat pienet ja kapeat avaukset, joihin epätäydellisen stanssauksen seurauksena jää helposti roskia. Toisinaan stanssaus tehdään niin, että roskia ei edes yritetä poistaa.

Siisteyden ylläpitämisestä on tullut suorastaan muoti-ilmiö. Tähän tarkoitukseen on kehitetty jopa omia työkalujaan, kuten 5S. Lattian peittävä kerros pahvinpaloja ei istu 5S-filosofiaan. Ongelmaa voidaan lähestyä seuraavin tavoin:

  • Vältetään pieniä avauksia.
  • Yhdistetään useat pienet muodot kannaksilla isommaksi kokonaisuudeksi.
  • Tehdään muodoista sellaisia, että roska saa jäädä paikalleen.
  • Hankitaan harja pakkaamoon.
Erityisesti pienet muodot ovat hankalia roskanpoiston kannalta.

Erityisesti pienet muodot ovat hankalia roskanpoiston kannalta.

Nostojen välttäminen

18.12.2012

Pari viikkoa sitten kirjoittelin nostamiseen liittyvistä määräyksistä. Nostaminen on kiinnostava aihepiiri myös pakkaustyön joutuisuuden näkökulmasta, sillä erityisesti nosturilla tapahtuva nosto on yleensä hitain yksittäinen työvaihe pakkaamossa.

Nosturilla tuotteen pakkaukseen nostaminen vie helposti aikaa 3-5 minuuttia, sillä työvaihe vaatii harkintaa ja keskittymistä. Tämä aika voidaan useissa tapauksissa poistaa kokonaan tai lähes kokonaan prosessista siten, että tuote laitetaan pakkausalustalle kokoonpanon päätteeksi.

Valmistusprosesseissa on yleensä nosto kokoonpanojigiltä tai testauksesta. Koska työvaiheen keston kannalta ei ole kovin suurta merkitystä, mihin nosto päätyy, on järkevintä kohdistaa nosto siirtoalustan sijaan lopulliselle pakkausalustalle. Toki pakkauksessa kohdistaminen vie ehkä hieman enemmän aikaa, mutta kyse on huomattavan pienestä ajasta verrattuna ylimääräiseen nostoon.

Pakkausta suunniteltaessa kannattaakin tutustua tarkoin valmistusprosessiin ja miettiä saataisiinko pakkaamon työtä nopeutettua siirtämällä viimeinen nosto prosessissa aikaisempaan vaiheeseen ja liikuttamalla tuotetta lopullisella lavalla. Useimmiten tämä on mahdollista ja kannattavaakin. Normaalissa tapauksessa joudutaan hieman keskustelemaan tuotannon kanssa pienestä lisätyöstä, joka kokoonpanoon tulee, mutta kokonaisuuden pitäisi ratkaista.

Pakkaustyön hinta

19.8.2012

Ikean konsepti, jossa kokoonpanotyö on siirretty asiakkaan tehtäväksi on loistava. Kuluttajat katsovat keskimäärin enemmän omasta lompakosta karkaavaa rahavirtaa kuin oman ajan käyttöä. Teollisuustyössä tällainen katsantokanta johtaa kasvaviin tuotantokustannuksiin, joka johtaa herkästi tehtaan siirtoon halvempiin maihin.

Pakkaussuunnittelussa voidaan materiaali- ja rakennevalinnoilla vaikuttaa erittäin paljon siihen, miten paljon pakkaustyöhön kuluu aikaa. Esimerkiksi puupakkauksissa voidaan kansipuut ottaa pakkausvalmistajalta tai sahata itse pakkaamossa sirkkelillä. Pitkän sahatavaran ostohinta on pienempi kuin mittaan sahatun, mutta pakkausvalmistaja pystyy varmasti sahaamaan puut tehokkaammin mittaan nipussa kuin pakkaaja yksitellen. Mikäli pakkaajilla ei ole viljalti ylimääräistä aikaa, on kannattavampaa siirtää työ sinne, missä se tehokkaimmin saadaan tehtyä.

Toinen tyypillinen esimerkki on valinta muotoon valmistettujen sisäosien ja pahvisten sisäosien välillä. Pahvista stanssatut sisäosat ovat huokeita, mutta monimutkaisemmilla muodoilla muotittamalla saadaan lähes poikkeuksetta lyhyempi pakkausaika. Mikäli katsotaan vain ostohintaa, on valinta selvä: Pahvi voittaa aina. Jos kuitenkin katsotaan myös pakkaamon työaikaa, muuttuu tilanne usein toiseksi.

Alueelliset palkkaerot vaikuttavat huomattavasti eri tekniikoiden painotukseen. Materiaalihinnoissa ei ole globaalisti niin suuria eroja kuin työn hinnassa. Näin ollen Aasiassa kannattaakin usein suosia pakkaamoa työllistäviä rakenteita, joiden hankintahinta on halpa. Euroopassa painotus on toisin päin.

Miten huomioida pakkaus ESD-suojauksessa

2.5.2010

Cascade Metrologyn puuhamies Toni Viheriäkoski suomii blogissaan tarpeettoman pedantteja suojausmenetelmiä elektroniikkatuotannossa. Suojauksessa tulee ottaa huomioon tuote ja tuotantoprosessit. Jos lukee orjallisesti standardeja ja laatii suojauksen sen pohjalta, saattaa visuaalinen ilme olla vakuuttava, mutta kustannustehokkuus ja todellinen suojaustarve ovat unohtuneet siinä sivussa.

Tilanne on sama pakkaamossa. Mikäli standardeja sopivasti luetaan, tullaan siihen johtopäätökseen, että elektroniikan pakkauksissa ei saisi käyttää lainkaan eristäviä materiaaleja. Saatetaan jopa mennä niin pitkälle, että puulavat korvataan johtavilla muovilavoilla ja kaikki pahvit pinnoitetaan johtavilla materiaaleilla.

Todellisuudessa en usko olevan tilannetta, jossa kuljetuspakkaus voisi aiheuttaa ESD-riskin tuotteelle. Jos tuote todella on herkkä, eli piirilevyt ovat näkyvissä, on riittävä suoja tyypillisesti varausta poistava sisäosa. Kun pakkaus avataan, joudutaan väistämättä koskettamaan ensin sisäosaan ennen tuotetta. Tällöin varaukset purkautuvat hallitusti, eikä tuote pääse vaurioitumaan.

Elektroniikka ei automaattisesti vaadi pakkaukselta suojausta. Esimerkkinä ovat koteloidut tuotteet. Näissä harvoin liittimiä on tehty siten, että sinne ihminen tai materiaali pystyisi purkauksen aiheuttamaan. Liitynnät usein myös suojataan virtapiikkejä vastaan. Koteloiduissa tuotteissa jännite-eron voi turvallisesti purkaa kotelon kautta.

Kustannusoptiin pyrkiessä täydellinen suojaus staattisen sähkön purkauksia vastaan ei ole järkevää. Oikea tapa on tutkia pakkaamon työtavat, tuotteen vaatimukset ja tämän jälkeen määrittää riittävä suojaustaso. Mikäli näitä ei itse osaa tehdä, kannattaa palvelu ostaa osaavammilta tahoilta.

Cascade Metrologyn puuhamies Toni Viheriäkoski suomii blogissaan tarpeettoman pedantteja

suojausmenetelmiä elektroniikkatuotannossa. Suojauksessa tulee ottaa huomioon tuote ja

tuotantoprosessit. Jos lukee orjallisesti standardeja ja laatii suojauksen sen pohjalta,

saattaa visuaalinen ilme olla vakuuttava, mutta kustannustehokkuus ja todellinen suojaustarve

ovat unohtuneet siinä sivussa.

Tilanne on sama pakkaamossa. Mikäli standardeja sopivasti luetaan, tullaan siihen

johtopäätökseen, että elektroniikan pakkauksissa ei saisi käyttää lainkaan eristäviä

materiaaleja. Saatetaan jopa mennä niin pitkälle, että puulavat korvataan johtavilla

muovilavoilla ja kaikki pahvit pinnoitetaan johtavilla materiaaleilla.

Todellisuudessa en usko olevan tilannetta, jossa kuljetuspakkaus voisi aiheuttaa ESD-riskin

tuotteelle. Jos tuote todella on herkkä, eli piirilevyt ovat näkyvissä, on riittävä suoja

tyypillisesti varausta poistava sisäosa. Kun pakkaus avataan, joudutaan väistämättä

koskettamaan ensin sisäosaan ennen tuotetta. Tällöin varaukset purkautuvat hallitusti, eikä

tuote pääse vaurioitumaan.

Elektroniikka ei automaattisesti vaadi pakkaukselta suojausta. Esimerkkinä ovat koteloidut

tuotteet. Näissä harvoin liittimiä on tehty siten, että sinne ihminen tai materiaali pystyisi

purkauksen aiheuttamaan. Liitynnät usein myös suojataan virtapiikkejä vastaan. Koteloiduissa

tuotteissa jännite-eron voi turvallisesti purkaa kotelon kautta.

Kustannusoptiin pyrkiessä täydellinen suojaus staattisen sähkön purkauksia vastaan ei ole

järkevää. Oikea tapa on tutkia pakkaamon työtavat, tuotteen vaatimukset ja tämän jälkeen

määrittää riittävä suojaustaso.


%d bloggers like this: