Miten huomioida pakkaus ESD-suojauksessa

Cascade Metrologyn puuhamies Toni Viheriäkoski suomii blogissaan tarpeettoman pedantteja suojausmenetelmiä elektroniikkatuotannossa. Suojauksessa tulee ottaa huomioon tuote ja tuotantoprosessit. Jos lukee orjallisesti standardeja ja laatii suojauksen sen pohjalta, saattaa visuaalinen ilme olla vakuuttava, mutta kustannustehokkuus ja todellinen suojaustarve ovat unohtuneet siinä sivussa.

Tilanne on sama pakkaamossa. Mikäli standardeja sopivasti luetaan, tullaan siihen johtopäätökseen, että elektroniikan pakkauksissa ei saisi käyttää lainkaan eristäviä materiaaleja. Saatetaan jopa mennä niin pitkälle, että puulavat korvataan johtavilla muovilavoilla ja kaikki pahvit pinnoitetaan johtavilla materiaaleilla.

Todellisuudessa en usko olevan tilannetta, jossa kuljetuspakkaus voisi aiheuttaa ESD-riskin tuotteelle. Jos tuote todella on herkkä, eli piirilevyt ovat näkyvissä, on riittävä suoja tyypillisesti varausta poistava sisäosa. Kun pakkaus avataan, joudutaan väistämättä koskettamaan ensin sisäosaan ennen tuotetta. Tällöin varaukset purkautuvat hallitusti, eikä tuote pääse vaurioitumaan.

Elektroniikka ei automaattisesti vaadi pakkaukselta suojausta. Esimerkkinä ovat koteloidut tuotteet. Näissä harvoin liittimiä on tehty siten, että sinne ihminen tai materiaali pystyisi purkauksen aiheuttamaan. Liitynnät usein myös suojataan virtapiikkejä vastaan. Koteloiduissa tuotteissa jännite-eron voi turvallisesti purkaa kotelon kautta.

Kustannusoptiin pyrkiessä täydellinen suojaus staattisen sähkön purkauksia vastaan ei ole järkevää. Oikea tapa on tutkia pakkaamon työtavat, tuotteen vaatimukset ja tämän jälkeen määrittää riittävä suojaustaso. Mikäli näitä ei itse osaa tehdä, kannattaa palvelu ostaa osaavammilta tahoilta.

Cascade Metrologyn puuhamies Toni Viheriäkoski suomii blogissaan tarpeettoman pedantteja

suojausmenetelmiä elektroniikkatuotannossa. Suojauksessa tulee ottaa huomioon tuote ja

tuotantoprosessit. Jos lukee orjallisesti standardeja ja laatii suojauksen sen pohjalta,

saattaa visuaalinen ilme olla vakuuttava, mutta kustannustehokkuus ja todellinen suojaustarve

ovat unohtuneet siinä sivussa.

Tilanne on sama pakkaamossa. Mikäli standardeja sopivasti luetaan, tullaan siihen

johtopäätökseen, että elektroniikan pakkauksissa ei saisi käyttää lainkaan eristäviä

materiaaleja. Saatetaan jopa mennä niin pitkälle, että puulavat korvataan johtavilla

muovilavoilla ja kaikki pahvit pinnoitetaan johtavilla materiaaleilla.

Todellisuudessa en usko olevan tilannetta, jossa kuljetuspakkaus voisi aiheuttaa ESD-riskin

tuotteelle. Jos tuote todella on herkkä, eli piirilevyt ovat näkyvissä, on riittävä suoja

tyypillisesti varausta poistava sisäosa. Kun pakkaus avataan, joudutaan väistämättä

koskettamaan ensin sisäosaan ennen tuotetta. Tällöin varaukset purkautuvat hallitusti, eikä

tuote pääse vaurioitumaan.

Elektroniikka ei automaattisesti vaadi pakkaukselta suojausta. Esimerkkinä ovat koteloidut

tuotteet. Näissä harvoin liittimiä on tehty siten, että sinne ihminen tai materiaali pystyisi

purkauksen aiheuttamaan. Liitynnät usein myös suojataan virtapiikkejä vastaan. Koteloiduissa

tuotteissa jännite-eron voi turvallisesti purkaa kotelon kautta.

Kustannusoptiin pyrkiessä täydellinen suojaus staattisen sähkön purkauksia vastaan ei ole

järkevää. Oikea tapa on tutkia pakkaamon työtavat, tuotteen vaatimukset ja tämän jälkeen

määrittää riittävä suojaustaso.

Avainsanat: , ,

Vastaa

Täytä tietosi alle tai klikkaa kuvaketta kirjautuaksesi sisään:

WordPress.com-logo

Olet kommentoimassa WordPress.com -tilin nimissä. Log Out / Muuta )

Twitter-kuva

Olet kommentoimassa Twitter -tilin nimissä. Log Out / Muuta )

Facebook-kuva

Olet kommentoimassa Facebook -tilin nimissä. Log Out / Muuta )

Google+ photo

Olet kommentoimassa Google+ -tilin nimissä. Log Out / Muuta )

Muodostetaan yhteyttä palveluun %s


%d bloggers like this: