Pakkaus ja IEC 60068

Tupa-handbookia kesän kuluksi lueskellessani huomasin siellä maininnan, että IEC:llä on meneillään projekti, jossa määritellään kuljetusolosuhteiden rasituksia. Tavoitteena on saada standardit vastaamaan paremmin nykypäivää.  Työtä tehdään työryhmässä WG15 Dynamic field data. IEC 60068-sarjan ongelmana on, että niitä ei ole varsinaisesti tarkoitettu pakatuille tuotteille. Kuitenkin niitä aivan yleisesti elektroniikkateollisuudessa hyödynnetään pakattujen tuotteiden testaukseen.

Vaikuttaa siltä, että standardisarjaa ollaan kehittämässä pakkaustetauksen kannalta parempaan suuntaan. Se olisi hyvin toivottavaa, sillä tällä hetkellä lähestkään kaikki tahot eivät tunnusta ISTA:n asemaa ja IEC:n standardit ovat hyvin vajavaisia pakatun tuotteen näkökulmasta. Jos ISTA:a ei voi projektissa hyödyntää, joudutaan tekemään räätälöity testisarja, jotta esimerkiksi pinottavuuden testausta ei jätetä tekemättä.

Standardien luomiselle tyypillisesti työ ilmeisesti etenee varsin rauhallisesti. Tupa handbook on tehty muistaakseni 2007. Edelleen netissä oleva tieto kertoo, että työ on käynnissä. Toivottavaa olisi, että työstä tulisi valmista, sillä IEC:n julkaisemalle toimivalle standardisarjalle olisi todellakin käyttöä.

Advertisements

Avainsanat: ,

Vastaa

Täytä tietosi alle tai klikkaa kuvaketta kirjautuaksesi sisään:

WordPress.com-logo

Olet kommentoimassa WordPress.com -tilin nimissä. Log Out / Muuta )

Twitter-kuva

Olet kommentoimassa Twitter -tilin nimissä. Log Out / Muuta )

Facebook-kuva

Olet kommentoimassa Facebook -tilin nimissä. Log Out / Muuta )

Google+ photo

Olet kommentoimassa Google+ -tilin nimissä. Log Out / Muuta )

Muodostetaan yhteyttä palveluun %s


%d bloggers like this: