Pakkausalan kuuma aihe on jo useamman vuoden ollut älypakkaukset. Niistä on puhuttu ja jotain käytännön sovelluksiakin on jo markkinoilla. Laajimmalle ovat levittäytyneet erilaiset RFID-pohjaiset etätunnistusmenetelmät sekä ympäristöolosuhteiden seurantaan liittyvät indikaattorit.
Kuljetuspakkausten osalta merkittävin uutuus on toistaiseksi ollut RFID. Se on useissa isoissa logistiikkakeskuksissa korvannut manuaalisesti tapahtuvan viivakoodien lukemisen. Etuna on luennan nopeus, sillä RFID:n avulla voidaan lukea koko lavakuorma kerralla. Tästä on merkittävä hyöty silloin, kun luettavaa on runsaasti ja tekniikka onkin ottanut vankan sijan niissä toiminnoissa, joihin se sopii.
Pakkaussuunnittelun kannalta näen mielenkiintoisempana erilaiset olosuhteiden mittaamiset. Toistaiseksi sovellutukset ovat olleet lähinnä elintarvikkeiden lämpötilan seurantaan liityviä. Tarpeellista olisi myös seurata mekaanisia rasituksia. Tällä hetkellä niitä seurataan kallistus- ja iskuantureilla, jotka passiivisina eivät kerro, milloin pakkausta on kohdeltu kaltoin. Tällöin menetetään mahdollisuus ohjeistaa virheelliseen käsittelyyn syyllistynyttä tahoa.
Markkinoilla olisi tarvetta aktiivisille isku- ja kallistusantureille, jotka tallentaisivat tiedon siitä, milloin virheellinen käsittely on tapahtunut. Kun tieto siirretään samaan tietokantaan sähköisen kuormakirjan kanssa, päästään tehokkaasti ohjaamaan ja kehittämään tavaran käsittelyä. Tämä mahdollistaa pakkauksen suunnittelun keveämmäksi, josta syntyy sekä säästöä että vähäisempää ympäristökuormitusta. Uskoisin, että antureiden hinnasta huolimatta kokonaisuus olisi nykyista edullisempi.
Avainsanat: älypakkaus, rfid
Pakkaussuunnittelu 
Vastaa